2025年5月23日至25日，第63届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在吉林省长春市举行。海南科技职业大学机电工程学院院长赵峰和机电工程学院专职教师李楚辉两人，通过参观展览展示、参加高端论坛、开展对接洽谈等方式，深入了解高等教育改革发展最新动态，进一步明确办学方向、拓展合作资源。

第63届高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，经教育部批准，由中国高等教育学会主办，吉林大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、东北大学、国药励展展览有限责任公司共同承办，在中铁·长春东北亚国际博览中心举办，是贯彻落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》部署、服务教育科技人才一体化发展的重要平台，也是我国高等教育领域规模最大、影响力最广的综合性博览会。

本届高博会共有全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参会，展览面积超12万平方米，参观观众超10万人次。展会设置企业展区、东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区四大板块：企业展区汇聚华为、希沃、宇树科技等800余家知名企业，集中展示智慧教室、虚拟仿真实验室、工业级实训设备等教育科技前沿产品；东北振兴专区汇聚北京大学、清华大学、吉林大学等百余所高校，集中展示高精尖技术成果和校企协同创新成果；人才专区打造“高层次人才招引”“校企供需对接”“高校毕业生双选会”三大平台，吸引508家企业参与，发布岗位需求超1.31万个。开幕式当日，57个政产学研合作重点项目现场签约；同期举办“建设教育强国·高等教育改革发展论坛”和14场平行论坛，并开展“院士名师东北行”、第七届科技赋能教育系列交流、智能化赋能高校实验室高质量发展交流等活动，围绕高校科技成果转化、人工智能助力高等教育变革、拔尖创新人才培养等前沿议题展开深入研讨。

通过参观东北振兴专区、企业展区和室外综合体验区，近距离观摩了国内高水平大学在高精尖技术攻关、学科专业建设、创新创业教育等方面的标志性成果，学习了智慧校园、虚拟仿真实验实训等先进经验做法，为优化我校学科专业结构、提升人才培养质量提供了有益借鉴。

赵峰院长一行参加第63届中国高等教育博览会